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工业控制板卡

产品特点:

 1、板子的设计集成度很高;
2、需要采用复合表面处理方式制作,金手指电镀硬金30 uinch;
3、金手指位置板厚公差1.6mm+/-0.10mm,建议客户在设计时在金手指对应的内层线路位置铺上铜块,以便于板厚公差控制。

规格参数: 

  • 层数:6
  • 板厚:1.60mm
  • 材质:FR4 S1141
  • 尺寸:172*148mm
  • 表面工艺:沉金+电镀金手指
  • 线宽/间距:5/5mil
  • 最小孔径:0.25mm
  • 阻焊颜色:蓝色
  • 成品铜厚:内层1 OZ 外层1 OZ