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手持电子设备主板1

产品特点:

 1、盲埋结构复杂,二阶HDI:
盲孔L1-L2,L5-L6
埋孔L2-L3,L3-L4,L4-L5
通孔L1-L8
2、多次压合、沉铜;
3、需要激光钻盲孔;
4、线宽间距小,蚀刻难度大;
5、压合、线路、钻孔精度要求极高;
6、多次减薄面铜。

规格参数

  • 层数:6
  • 板厚:1.0mm
  • 材质:FR4 S1000-2
  • 尺寸:205*174mm
  • 表面工艺:沉金+OSP
  • 线宽/间距:3/3mil
  • 最小孔径:0.10mm
  • 阻焊颜色:感光蓝色
  • 成品铜厚:内层H OZ 外层1 OZ