Prodotti（PCB)
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Capacita’dei PCB

Articolo Produzione di massa Produzione limitata campionatura
Volume di produzione Quantitativi infiniti Massimo 500 ft2/gg Massimo 24 pannelli
Larghezza / spessore linea
Strato esterno          (0.5oz)		 0.004”/0.004” 0.003”/0.003” 0.003”/0.003”
Larghezza / spessore linea
Strato esterno
 (1oz)		 0.005”/0.005” 0.005”/0.005” 0.004”/0.006”
Larghezza / spessore linea
Strato interno  (0.5oz)		 0.0035”/0.004” 0.003”/0.003” 0.003”/0.003”
Larghezza / spessore linea
Strato interno  
(1oz)		 0.005”/0.005” 0.004”/0.005” 0.004”/0.004”
Larghezza / spessore linea
Strato interno
  (2oz)		 0.006”/0.006” 0.005”/0.006” 0.005”/0.005”
Minimo diametro fori
(FBT=spessore tavola finita, ENIG)		 0.006” FBT£0.050”
0.008” FBT£0.062”
0.011” FBT£0.093”
N/A		 0.005” FBT£0.062”
0.008” FBT£0.093”
0.017” FBT£0.175”		 0.004” FBT£0.062”
0.005” FBT£0.093”
0.016” FBT£0.175”
Diametro minimo forato 0.010” FBT£0.050”
0.012” FBT£0.062”
0.016” FBT£0.093”
N/A		 0.010” FBT£0.062”
0.012” FBT£0.093”
0.026” FBT£0.175”		 0.008” FBT£0.062”
0.008” FBT£0.093”
0.016” FBT£0.175”
HDI(1+n+1)
= da 2 a 32 strati		 Min holes diameter:0.005”
Min bonding pad diameter:
0.012”		 Min holes diameter:0.004”
Min bondingpad diameter:                                                        
0.012”		 Min holes diameter:0.004”
Min bonding pad diameter::
0.010”
Tolleranza sulla foratura ±0.003” ±0.002” ±0.002”
Massimo spessore della tavola 0.093” 0.175” 0.175”
Massimo numero di strati
(18”x24” panel size)		 14          28  32
Massimo spessore dello strato di rame interno 3 ounce 4 ounce 4 ounce
Spessore minimo zoccolo 0.004” 0.003” 0.003”

 

Articolo Capacità del processo
Produzione di massa Produzione limitata campionatura
Micro foratura sepolta
(min 0.004” zoccolo) (max. 8 strati)		 0.010” drill 0.008” drill 0.008” drill
Spessore minimo Solder Mask 0.003” 0.0025” 0.0025”
controllo impedenza 30-150 ohms ±10%
65-180 ohms ±10%
28 ohms ±10%		 30-150 ohms ±8%
65-180 ohms ±10%
28 ohms ±10%		 30-150 ohms ±7%
65-180 ohms ±8%
28 ohms ±8%

 

Articolo Capacità del processo
Normale Alta qualità
dimensione tavola(max) 21”X24” 24”X21”
Dimensione tavola (Min) 12 ”X18” 10”X12”

 

articolo Capacità del processo
Normale Alta qualità
FBT
Spessore della tavola finita  		 ±10%  FBT ³ 62mil
±12%  24mil < FBT < 62mil
±15%  10mil £ FBT £ 24mil
±20%  FBT < 10mil		    
(inch/inch)deformazione 0.007 0.005
Tossicitò NaCl: 6.0 mg/sq. in minimum
Cl-:  2.0 mg/sq. in minimum
Br-:  5.0 mg/sq. in minimum
S042-: 3.0 mg/sq. in minimum		 NaCl: 6.0 mg/sq. in minimum
Cl-:   1.5 mg/sq. in minimum
Br-:   3.0 mg/sq. in minimum
Spessore Solder Mask ³ 0.2 mil  

 

Trattamento superficiale Capacità del processo
normale Alta qualità
Spessore di immersion in oro 2 – 5 µ”  
Spessore di immersion in Nichel 50 – 200 µ”  
Spessore stagno/piombo SMD pad at center: 80 µ” – 800 µ”  
Ground area at center: 30 µ” – 800 µ”  
Processo di formazione    
     
Stampaggio tavola dimensione ± 5 mil minimum  
Distanza minima foro/bordo ± 5 mil minimum  
Tolleranza sulla posizione delle scanalature ± 4 mil minimum  
tollernza in larghezza ± 4 mil minimum  
V-scoring Parallelismo ± 3 mil minimum  
spessore restante 8 mil minimum    板厚£50 mil
14mil minimum   50mil<板厚£70 mil
20mil minimum   70mil<板厚£100 mil
25mil minimum   100mil<板厚£128 mil		  
tolleranza dello spessore restante ± 3 mil minimum  
Verticalità tra le linee ± 3 mil minimum  
tolleranza angolare ± 3° minimum  
CNC tolleranza dimensionale ± 3 mil minimum  
Tolleranza foro / bordo ± 3 mil minimum  
Tolleranza sulla posizione delle scanalature ± 3 mil minimum